Bordo del PWB della luce di Al Base Material LED con Immserion Tin Surface e maschera bianca della lega per saldatura

Bordo del PWB della luce di Al Base Material LED con Immserion Tin Surface e maschera bianca della lega per saldatura
 
 
Descrizione di produzione:
 
questo bordo è strato dpuble per il bordo d'accensione principale.  il materiale è prototipo della Al-base .PCB, piccolo volum, medio ed il grande volume è accettato. nessuna richiesta di MOQ per i nuovi bordi. per ordine di ripetizione, incontri appena 3sq.m.
 
Flusso Chart.pdf del PWB
 
Caratteristica di produzione:

 
ACCPCB Capability.pdf tecnico
 
Applicazione dei prodotti:
 
1, monitor di sicurezza: Telefono di Moible, PDA, GPS, monitor ecc del caramer;
 
2, comunicazione delle Telecomunicazioni: carta senza fili di lan, router di XDSL, server, dispositivo ottico, disco rigido ecc;
 
3, prodotti elettronici di consumo: TV, DVD, Digital Caramer, conditoner dell'aria, frigorifero, decoder ecc;
 
4, veicolo Electronices: Automobile ecc;
 
5, comandi industriali: Apparecchio medico, attrezzatura di UPS, dispositivo di controllo ecc;
 
6, militare & difesa: Armi militari ecc;
 

 

 
 
FAQ:
 
1. Come fare ACCPCB assicurano la qualità?
Il nostro risultato di alta qualità è conseguito con quanto segue.
1,1 il processo è controllato rigorosamente nell'ambito delle norme di 9001:2008 di iso.
1,2 esteso uso di software nel controllo del processo di produzione
1,3 apparecchiature di collaudo e strumenti di Stato-de-arte. Per esempio sonda volante, e-prova, ispezione dei raggi x, AOI (ispettore ottico automatizzato).
gruppo di assicurazione di qualità 1.4.Dedicated con il processo di analisi singola di guasto

2. Che generi di latta ACCPCB dei bordi il processo?
FR4 comune, alto-TG e bordi senza alogeno, bordi di alluminio/basati a rame di Rogers, di Arlon, di Telfon, pi, ecc.

3. Quanti tipi di finiture superfice ACCPCB possono fare?
Il capo di O-the ha la serie completa di finitura superficia, come: ENIG, OSP, IF-HASL, doratura (morbida/dura), argento di immersione, latta, placcatura d'argento, stagnatura elettrolitica di immersione, inchiostro del carbonio ed ecc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG comunemente usato sul HDI, raccomandiamo solitamente che usiate un cliente o un OSP OSP + ENIG se dimensione del CUSCINETTO di BGA meno di 0,3 millimetri.